甬矽电子(688362SH)：预计来自Bumping、CP、WlCSP等晶圆级封测环节的收入将持续提升
2024-06-13 【 字体：大 中 小 】
来源：格隆汇
格隆汇2月2日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。随着公司二期产能的逐步释放，公司预计来自Bumping、CP、WlCSP等晶圆级封测环节的收入将持续提升。公司产品的价格受市场需求、具体的产品、客户的产品结构及工艺复杂程度等多方面影响。
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